i3风雨欲来翔升迷你ITX版H55再曝新

2019-04-11 01:21:12 来源: 濮阳信息港

离英特尔i3处理器的上市日越来越近,各家厂商纷纷开始 不小心 曝光H55/H57主板,次世代整合主板之战似乎一触即发。不久前率先曝光过H55主板的本土厂商翔升,由于采用了Mini-ITX版型设计H55主板,因此格外引人关注。仅巴掌大的主板配上32nm工艺制程的i3处理器,两者在方寸之间能迸发怎样的强劲性能,笔者和各位一样十分期待。近,某论坛再次出现了这块本土小板的更多细节资料,厂商送测的样品很快也会到位,届时将为各位奉上详尽的评测。

主板采用翔升的H55了170mmx170mm(6.75英寸x6.75英寸),小巧玲珑。

小板设计精密,元件摆放也颇为讲究

采用固态电容供电

背面贴片式电感,即将出世的32nm i5/i3功耗并不大VR体验馆加盟
,六相供电绰绰有余

两条DDR3内存插槽

背面的贴片式电感特写

从图上可以看出,采用的是Realtek RTL8111C千兆卡及Realket ALC883 7.1声道HD音效芯片

虽然i3处理器内部整合了显示芯片,但这块H55主板还是提供了一条PCI-E X16显卡插槽,方便用户升级;4个SATAII接口对大多数用户已经足够。

背面提供一条MINI-PCIE插槽,支持扩展WIFI无线、蓝牙、固态硬盘等,扩展性丰富。

VGA、DVI、HDMI、SPDIF光纤丰富接口,此外还有1个E-SATA接口。

支持整合了显示芯片的i3处理器使H55主板或将成为整合主板的新一代盔甲防护罩生产厂家
。翔升作为本土厂商,能够在短时间内开发出支持对下一代处理器的主板,无疑是本土技术研发实力提升的证明全自动凉皮机
。翔升更一步到位采用Mini-ITX设计把H55主板做到了小巧,并且保证了用料和规格的高水准,这块H55小板未上市就已经赚足眼球。

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